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【聚集淄博“四强”产业】新恒汇电子股份有限公司:抓住机会让中国电子产品引领世界

卡与信息安全载带解决方案提供商,中国唯一能够量产智能卡封装框架的生产企业

记者了解到,新恒汇,坐落于淄博国家高新技术产业开发区电子信息产业园,园区以MEMS、集成电路、光电子产业为核心,贯彻“紧盯前沿、打造生态、沿链聚合、集群发展”的产业组织理念,引进了新恒汇、齐芯微、绿能芯创、紫旸升光电科技等90余家重点企业。特别是智能卡安全芯片封装测试的产能及销量居全国首位,成为淄博市电子信息产业发展和新旧动能转换的强大引擎。是国家认定的高新技术企业,是全球领先的安全芯片封装、柔性引线框架、晶圆减薄划片、模块电路测试四位一体的集成电路企业,市场份额稳居全球第二,国内唯一。

作为国家金融卡芯片国产化联盟会员单位,新恒汇主持制订了国家标准,获得了48项发明专利及软件著作权,拥有一流的技术带头人:董事长任志军,工学博士,曾任多家海内外上市公司总裁与董事长;总经理朱林,国家“万人计划”等专家。

在总经理朱林的眼里,企业发展的道路上,人才比金钱更为重要。为了增加企业的持久竞争力,新恒汇新建了1000多平方米的研发中心,从国内外吸引电化学、材料、设备、自动化、软件、集成电路等多发面专业知识的人才,不断根据研发需要,增加实验设备投资。

有持久竞争力的企业,不能只看到眼前的市场与利润,更要在未来的方向上敢于投入,勇于创新。新恒汇确定以柔性引线框架为牵引,以安全芯片封装为配套,迅速投资建设芯片测试、减薄划片,为客户提供四位一体的“一站式服务”。现在新恒汇又把目标瞄向了超大规模集成电路封装材料—高精度蚀刻金属引线框架,这是通用集成电路封装中必须的关键材料,产品打破国际垄断,广泛替代进口,市场前景极其广阔,将项目分三期建设,总投资7亿元,一期年产1000万条引线万条引线框架,三期达产后可年产1亿条引线%。

1000多平米的研发中心,从国内外吸引电化学、材料、设备、自动化、软件、集成电路等方面的专业人才,不断增加实验设备投资。

面向未来物联网产业发展趋势,开拓新的产业研究方向。物联网是安全身份标识技术、传感器、通讯技术、信息处理、人工智能等众多技术通过应用需要而集成的系统,其核心技术是安全身份标识和信息通信,为每一个联网的终端“物”提供唯一的身份标识。但物联网芯片的封装形态与安全芯片不同,因此新恒汇又开发了嵌入式

SIM封装技术。公司2019年中标了中国移动物联网公司的嵌入式SIM封装服务的合同,这是我们进入物联网安全领域的一个非常好的起点。公司以项目带动研发和生产,积累未来发展的技术和人才,为企业奠定可持续发展的道路。

“下一步,新恒汇将拓展与三星半导体、英飞凌、恩智浦等国际安全芯片厂家的合作,重点在集成电路封装材料、封装技术等方面进行深入研究,不断提高国内集成电路封测水平。公司通过持续大力的研发投入,不断推进技术进步,有信心从过去的‘跟随发展、人有我追’逐步向‘人无我有,人有我精’过渡,争做集成电路封装材料领域的引领者。”新恒汇电子股份有限公司

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