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      首頁 > 產(chǎn)品中心 > 物性分析常用儀器 > 通用儀器>DSC30型DSC30-4 差示掃描量熱儀

      產(chǎn)品名稱:DSC30-4 差示掃描量熱儀

      發(fā)布時間:2024-02-29

      產(chǎn)品型號:DSC30型

      產(chǎn)品特點(diǎn):DSC30-4 差示掃描量熱儀是指在程序控制溫度下,測量輸入到試樣和參比物的熱流量差或功率差與溫度(或時間)關(guān)系的一種技術(shù)。DSC在科研、質(zhì)量控制和生產(chǎn)應(yīng)用中材料的研究、選擇、比較和最終使用性能的評估發(fā)揮著重要的作用,其技術(shù)廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫(yī)藥、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域

      DSC30型DSC30-4 差示掃描量熱儀的詳細(xì)資料:

      DSC30-4 差示掃描量熱儀產(chǎn)品介紹:


        DSC30-4 差示掃描量熱儀是指在程序控制溫度下,測量輸入到試樣和參比物的熱流量差或功率差與溫度(或時間)關(guān)系的一種技術(shù)。DSC在科研、質(zhì)量控制和生產(chǎn)應(yīng)用中材料的研究、選擇、比較和最終使用性能的評估發(fā)揮著重要的作用,其技術(shù)廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、食品、醫(yī)藥、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等領(lǐng)域。


      儀器特點(diǎn):


      1.1熱流型DSC

      1.2整機(jī)一體化,減少信號損失,增強(qiáng)抗干擾性能,確保了儀器完mei的重復(fù)性和穩(wěn)定性

      1.3 DSC30加熱爐采用創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計,高熱傳導(dǎo)率的純銀爐體和一體成形的熱電偶傳感器通過特殊工藝加工,不僅提升了儀器靈敏度,而且也提高了控溫精度,保證了樣品熱變化信號的可靠采集,為數(shù)據(jù)分析的準(zhǔn)確性提供了保障

      1.4采用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)PID算法作為溫度控制算法,BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)動態(tài)修正PID參數(shù),改善傳統(tǒng)PID魯棒性,提高對非線性系統(tǒng)的控制能力,實(shí)現(xiàn)大范圍高精度溫度控制。DSC30的溫控恒溫精度<±0.05℃,準(zhǔn)確度<0.1℃,升、降溫線性度準(zhǔn)確度<1%

      1.5完善的專用計算機(jī)控制氣氛流量系統(tǒng),采用吹掃氣流流量智能控制,控制精度達(dá)到0.1mL/min,其獨(dú)ye設(shè)計的氣路,使得進(jìn)入樣品池前氣氛的均勻預(yù)熱,保證了升溫過程的穩(wěn)定;在測量過程中,雙路氣氛可智能控制切換,流量0-200 mL/min可調(diào),提供穩(wěn)定、平穩(wěn)工作氣流環(huán)境

      1.6用戶可自行進(jìn)行各溫度段的溫度、能量系數(shù)校正,可滿足各溫度段的測量,減少儀器誤差

      1.7提供新一代智能化數(shù)據(jù)采集分析熱分析軟件,此系統(tǒng)軟件可方便控制爐體(蓋)升降、制冷設(shè)備開關(guān)、氣氛流量設(shè)置;對溫度控制提供了更大自由度的操作;用戶可隨意變換實(shí)時采集曲線的量程及坐標(biāo),可同時調(diào)入多條實(shí)驗曲線進(jìn)行分析計算;提供多種熱分析分析專業(yè)計算(熱焓、熔融溫度、氧化誘導(dǎo)期、玻璃化溫度等);還可方便對儀器進(jìn)行系統(tǒng)校正

      1.8配備機(jī)械制冷設(shè)備,此設(shè)備制冷效率較高,通過特別結(jié)構(gòu)設(shè)計和加熱爐通過純鎳法蘭環(huán)緊密結(jié)合,在20分鐘內(nèi)爐溫可由500度降至-40度,可實(shí)現(xiàn)寬溫度范圍內(nèi)的等速降溫, 更好的提供樣品結(jié)晶過程測試比較

      1.9 升降爐蓋,可自動或手動升降爐蓋,提高測試效率

      1.10具有氣氛單元;測量氣氛:惰性、氧化性,可實(shí)現(xiàn)自動氣體切換

      1.11提供操作方便的儀器校正軟件及全套校正標(biāo)樣,便于用戶自行校正儀器

      二、軟件功能

      2.1配置8寸可移動的彩色觸摸屏,實(shí)時監(jiān)控實(shí)驗進(jìn)程,可實(shí)現(xiàn)WIFI雙機(jī)互聯(lián)(選配)

      2.2多任務(wù):可同時執(zhí)行測量與數(shù)據(jù)分析

      2.3基線、溫度、靈敏度校正采用多點(diǎn)校正,高次曲線擬合技術(shù)。克服簡單線性擬合對非線性校正曲線的誤差

      2.4冷端補(bǔ)償保證了溫度測量的準(zhǔn)確性

      2.5采樣過程中曲線自動縮放

      2.6將實(shí)驗過程劃分為溫控段形式,實(shí)現(xiàn)上位機(jī)對溫度控制過程任意段靈活控制

      2.7圖形曲線處理方式靈活,實(shí)現(xiàn)多曲線顯示,多曲線比較,多曲線同時進(jìn)行多種專業(yè)處理計算,同時合理設(shè)置的快捷鍵及功能鍵使操作簡單明高效

      2.8各種清晰靈活的計算和說明標(biāo)記,幫助用戶快速選擇和理解計算流程和結(jié)果

      2.9提供豐富實(shí)用的熱分析專業(yè)計算功能,可實(shí)現(xiàn):

      焓值、外延起始點(diǎn)結(jié)束點(diǎn)溫度、峰值溫度的計算(Calibrating enthalpy,Texo,Tm)

      氧化誘導(dǎo)期的計算(Calibrating Toi)

      玻璃化溫度計算(Calibrating Tg)

      單點(diǎn)計算(Calibrating single point)

      儀器系統(tǒng)常數(shù)計算(Calibrating K coefficient)

      計算結(jié)果斜率點(diǎn)修正(Adjusting slope point)

      DTA\DSC基線擬合(Baseling fitting)及校正

      可計算比熱容(Cp)

      2.10數(shù)據(jù)導(dǎo)出,可輸出txt\excel文本格式,bmp圖片格式;輸出實(shí)驗結(jié)果報告

      2.11具有存儲與恢復(fù)分析狀態(tài)功能

      2.12可根據(jù)用戶需求定制專業(yè)計算功能

      三、儀器參數(shù)

      3.1溫度范圍:-40-750°C(配制冷設(shè)備)

      3.2升溫速率:0.1-100℃/MIN

      3.3降溫速率:0.1-100℃/MIN(分溫度段)

      3.4 DSC測量范圍: ±1000mW

      3.5溫度準(zhǔn)確度:±0.1℃(IN 標(biāo)準(zhǔn)樣品)

      3.6溫度精度:0.08℃(IN 標(biāo)準(zhǔn)樣品)

      3.7溫度靈敏度:±0.01℃

      3.8溫控溫精度:±0.05℃(-20℃~500℃)

      3.9量熱準(zhǔn)確度:±1%

      3.10控溫線性度:<1%

      3.11量熱精度:±0.8%

      3.12量熱分辨率:0.1uW

      3.13 測量氣氛:可控范圍:0-200ml/min;精度:0.1ml/min


      專業(yè)智能化熱分析分析軟件:

      1、基線、溫度、靈敏度校正采用多點(diǎn)校正,高次曲線擬合技術(shù),克服簡單線性擬合對非線性校正曲線的誤差,用戶可自行操作軟件進(jìn)行儀器溫度及熱焓系數(shù)校正;

      2、冷端補(bǔ)償保證了溫度測量的準(zhǔn)確性;

      3、實(shí)驗過程實(shí)時數(shù)據(jù)顯示,自動縮放;實(shí)驗數(shù)據(jù)自動保存,計算結(jié)果可導(dǎo)出純數(shù)據(jù)以及圖片格式;

      4、圖形曲線處理方式靈活,實(shí)現(xiàn)多曲線的處理計算,同時合理設(shè)置的快捷鍵及功能鍵使操作簡單明了。

      5、提供豐富實(shí)用的熱分析專業(yè)計算功能,可實(shí)現(xiàn):

      ★ 焓值、外延起始點(diǎn)結(jié)束點(diǎn)溫度、峰值溫度的計算(Calibrating enthalpy,Texo,Tm)

      ★ 氧化誘導(dǎo)期的計算(Calibrating Toi)

      ★ 玻璃化溫度計算(Calibrating Tg)

      ★ 單點(diǎn)計算(Calibrating single point)

      ★ 儀器系統(tǒng)常數(shù)校正計算(Calibrating K coefficient)

      ★ DTA\DSC基線擬合(Baseling fitting)及校正

      ★ S基線校正焓值計算


      用途:測量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、純度、反應(yīng)溫度、反應(yīng)熱等

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