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產品名稱:DMP30 微電阻法測厚儀
發布時間:2023-12-18
產品型號:DMP30型
產品特點:DMP30 微電阻法測厚儀能快速、準確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度,并且不受底層銅層的影響。
DMP30 微電阻法測厚儀產品介紹:
能快速、準確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度,并且不受底層銅層的影響。
產品特征:
堅固耐用的手持式設備,用于測量印刷電路板上的銅厚度
測量方法:微電阻
存儲容量:2500個批次,250,000個測量值
堅固的鋁制外殼,具有 IP64 防護等級、強化玻璃和柔軟緩沖
可更換鋰離子電池,工作時間 > 24 小時
通過 USB-C 和藍牙輕松傳輸數據
通過燈光、聲音和振動進行實時反饋以進行上下限監控
校準檢查功能可驗證您當前使用的校準信息
帶數字探頭
產品應用:
用于測量多層板表面銅箔厚度厚度厚度而不受中間其它銅層的影響。
使用D-PCB探頭的測量范圍:銅層厚度為0.5 - 10 µm和5 - 120 µm
測量過程中需要注意的事項
所有的電磁測量法都是通過比較的方法。也就是將測量信號與存儲在設備中的特征曲線進行比較。為了得到正確的結果,特征曲線必須與當前條件相匹配,可通過校準來實現。
正確的校準才是關鍵!
影響測量結果的重要因素包括:鍍層的電阻率、樣品的形狀以及表面的粗糙度。此外,操作人也會影響測量結果。
電阻率的影響
除了鍍層的厚度,銅的電阻率也會影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決于的合金材料的不同以及其加工方式,溫度也會引起其電阻的變化。這可能需要進行溫度補償,或在相同的測量環境條件下進行校準。
樣品形狀的影響
在非常小的樣品中,電場的分布與大面積樣品中的分布不同,這種偏差導致了涂層厚度測量的系統誤差。因此,對于小樣品而言,需要特殊規格的探頭,或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求。
操作人員的影響
最后重要一點,儀器的操作方式也是一個主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面,且不受外力。為了獲得更準確的測量值,還可以借助測量臺來使探頭自動接觸樣品。